AI芯片的Chiplet路线：当单芯片触顶，拆开拼反而更便宜 | 前沿

单芯片逼近物理极限，Chiplet把大芯片拆成小裸片再拼，成了延续算力的主流路线。

一、良率即成本

大单芯片良率低，Chiplet用小裸片拼，良率与成本双优。某GPU用Chiplet把有效产出提升约两成。拆分，反而更便宜。

二、混合制程灵活

不同裸片用不同工艺，贵处用先进、其余用成熟。我们见过把IO裸片留成熟工艺，整体省下一截。异构集成是工程智慧。

三、互联是暗线

裸片间互连带宽与延迟决定整体性能。先进封装（如硅中介层）是关键，但成本高。Chiplet的上限，系在封装能不能既好又便宜。

Chiplet不是退路，是算力的新解法。把大芯片拆开拼，反而拼出更多可能。